全球半導體業興起整併潮，工研院IEK產經中心今天(22日)表示，半導體業者可透過不斷整併增加本益比，提升自身洽談整併的籌碼；在政府方面，則建議設立主權基金，增加我國廠商對外併購的力道。

半導體業整併潮延燒全球，研調機構集邦科技產業分析師22日表示，台灣IC設計目前尚未出現新的併購風聲，但隨著製程演進，研發成本提高，加上電子產品生命週期短，整併將可有效降低成本，因此他們預估台灣IC設計今年可能出現新一波整併。

工研院IEK產經中心電子組副組長楊瑞臨22日也指出，半導體整併是全球趨勢，過去台灣半導體產業較少循此模式提升競爭力，他建議企業參考新加坡半導體業者安華高科技(Avago)的經驗，不斷整合資源，拉抬本益比，增加整併優勢。他說：『(原音)台灣的半導體p/e ratio是偏低的，但是新加坡的Avago，因為Avago其實過去併了很多公司，不斷的做資源整合 ，其實外資就願意給他較高的p/e Ratio，不斷的股價就繼續上漲，這個部分其實是台灣要學習的。』

至於政府方面，楊瑞臨建議新政府未來可以設立主權基金，以財務性投資的方式協助我國業者對外洽談整併，以降低業者的資金壓力、提高併購成功的機會。

此外，楊瑞臨強調，被併購不是件壞事，像是以色列就歡迎歐美併購以色列的新創公司，這些公司被外資併購後，轉型為研發中心並留在本國，同樣可為在地創造產值及工作機會。楊瑞臨認為台灣可透過這個例子，重新思考未來半導體整併的策略佈局。